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AET Associates社（米国）
CST社（Computer Simulation Technology GmbH）（ドイツ）
IW社 (Insulated Wire Inc.) （米国）
TRU社(TRU Corporation) （米国）
ミュゲ社(MUEGGE ELECTRONIC GmbH) （ドイツ）
スタンガネス社（Stangenes Industries, Inc.）（米国）
ヒートウェーブ社（Heat Wave Labs, Inc. ）（米国）
FCI社（Ferrite Components, Inc.）（米国）
EM リサーチ社（EM Research, Inc.）（米国）
HNL社(NHL Inc.) （米国）

青山学院大学
大阪大学
大阪電気通信大学
鹿児島大学
神奈川大学
金沢大学
金沢工業大学
京都大学
高エネルギー加速器研究機構
国士舘大学
財団法人高輝度光科学研究センター
独立行政法人交通安全環境研究所
静岡大学
自然科学研究機構（NINS）
拓殖大学
技術研究組合　極端紫外線露光システム技術開発機構（EUVA）
独立行政法人 情報通信研究機構（NICT）
筑波大学
電気通信大学
東京大学
東京工業大学
東京電機大学
東北大学
独立行政法人産業技術総合研究所
長崎大学
名古屋大学
独立行政法人日本原子力開発機構
日本大学
姫路工業大学
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放射線医学総合研究所
法政大学
防衛大学校
明星大学
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立教大学
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山形大学
横浜国立大学
早稲田大学

旭化成株式会社
旭硝子株式会社
アジレントテクノロジー株式会社
アドバンテスト株式会社
株式会社アドテックプラズマテクノロジー
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
株式会社アルバック
アンリツ株式会社
石川島播磨重工業株式会社
SMK株式会社
NHK放送技術研究所
NTT
株式会社NTTドコモ
株式会社荏原製作所
オムロン株式会社
カシオ計算機株式会社
川崎重工業株式会社
キヤノン株式会社
京セラ株式会社
KDDI株式会社
株式会社神戸製鋼所
株式会社国際電気通信基礎技術研究所
三洋エプソンイメージングデバイス株式会社
島田理化工業株式会社
シャープ株式会社
住友重機械工業株式会社
住友スリーエム株式会社
住友電気工業株式会社
セイコーエプソン株式会社
積水化学工業株式会社
株式会社SEN−SHI・アクセリスカンパニー
ソニー株式会社
ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社
大同特殊鋼株式会社
ダイハツ工業株式会社
太陽誘電株式会社
TDK株式会社
デンソー株式会社
東京エレクトロンAT株式会社
東京電子株式会社
株式会社東芝
株式会社トキメック
凸版印刷株式会社
トヨタ自動車株式会社
日産自動車株式会社
株式会社ニッシン
日本圧着端子製造株式会社
日本アンテナ株式会社
日本板硝子株式会社
日本ガイシ株式会社
日本航空電子工業株式会社
日本シイエムケイ株式会社
株式会社日本自動車総合部品研究所
日本信号株式会社
株式会社日本製鋼所
日本テキサス･インスツルメンツ株式会社
日本電気株式会社
日本電業工作株式会社
日本特殊陶業株式会社
日本発条株式会社
ノキア・ジャパン株式会社
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社
パナソニックコミュニケーションズ株式会社
パナソニックモバイルコミュニケーションズ株式会社
パナソニック四国エレクトロニクス株式会社
株式会社日立製作所
日立電線株式会社
株式会社日立国際電気
富士ゼロックス株式会社
富士通株式会社
ホシデン株式会社
株式会社本田技術研究所
本多通信工業株式会社
松下電器産業株式会社
松下電工株式会社
三菱重工業株式会社
三菱電機株式会社
三菱マテリアル株式会社
ミツミ電機株式会社
株式会社村田製作所
矢崎部品株式会社
ユピテル工業株式会社

※アイウエオ順、敬称略