実装技術2006・7月号（技術調査会） に技術部・上田千寿の原稿が掲載されています
実装技術2006・7月号（技術調査会）
実装技術2006・7月号（技術調査会） に技術部・上田千寿の原稿「SiPにおける3次元電磁界シミュレーション 高速・高周波パッケージでの電磁干渉問題」（P34〜37）が掲載されました。 ●安定性のある時間領域スキーム ●SiPパッケージの解析 ●SiPパッケージ単体の放射電磁界 ●ボードに実装した状態での放射特性 |  |
PDFファイル 「SiPにおける3次元電磁界シミュレーション 高速・高周波パッケージでの電磁干渉問題」
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実装技術2006・7月号（技術調査会） に技術部・上田千寿の原稿「SiPにおける3次元電磁界シミュレーション 高速・高周波パッケージでの電磁干渉問題」（P34〜37）が掲載されました。 ●安定性のある時間領域スキーム ●SiPパッケージの解析 ●SiPパッケージ単体の放射電磁界 ●ボードに実装した状態での放射特性 | |
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