Signal Integrity

高速デジタル伝送設計に向け、基板のSIデザインルールチェックから、PCB Studioによるプリレイアウト解析、MW Studioによる3次元電磁界に加え、回路シミュレーションとの連携で伝送品質波形改善のための必要不可欠なプロット作図を備える強力なトータルソリューションを提供します。
応用例
  • プリント基板/パッケージ基板の広帯域伝送特性
  • シングル・差動のインサーションロス・クロストーク解析
  • IBISを用いたアイパターン解析
  • プリント基板と高周波コネクタが接続されたトータルなTDR解析
  • ケーブル/コネクタ/基板と回路素子を組み合わせたSIシミュレーション

結合差動マイクロストリップ伝送線路における高速伝送信号の電気特性

結合差動伝送線路を伝搬する高速信号の電気特性を解析した事例です。モード分解解析をベースとしてシングルエンドの入射損失におけるキャンセル周波数を説明し、閉公式を立てて共振周波数を予測します。また感度解析を行い、ソルダーマスク層と差動マイクロストリップ形状がキャンセル周波数におよぼす影響を観測しました。

実用的なMCLL構造の解析

Teraspeed Consulting Group LLCのScott McMorrow、Steve Weir両氏によるプレゼンテーションのスライドです(CST 5th North America Userforum, 2008)。MLCC構造を効率良くモデル化してシミュレーションを行い、計算結果を測定結果と比較します。(英語)

プリント基板のシグナルインテグリティ解析

CST PCB STUDIOによるシグナルインテグリティ(SI)解析をご紹介します。レイヤスタックアップの定義とモデリング機能について説明しています。SI解析に必要な送受信にはIBISモデルを使用します。IBISモデルの使用により回路に負荷を作成する手間が省け、シミュレーション設定の省力化と共に精度向上を図ることができます。

システムインパッケージ(SiP)の時間領域解析

CST MW STUDIO時間領域ソルバーによるSiPモデルの解析事例です。Sパラメータと電磁界分布を計算するほか、10GHzと20GHzとノイズ信号を入力してシステム応答を評価します。また実装基板を含むシミュレーションにより、基板の影響を確認します。

シミュレーションを活用した高速マルチピンコネクタの設計フロー

バックプレーン用コネクタERmet zeroXTの設計フローの事例です。いくつもの設計ステージにCST MW STUDIOのシミュレーションを用いて、基本的な設計パラメータの定義や通信システム全体の特性の予測を行いました。

アナログ/ディジタル多層基板の3次元シミュレーション

ミックスドシグナル多層基板の結合問題に関する事例です。Alvarion, Ltd.(Tel-Aviv、Israel)のご厚意と許諾を得て掲載します。測定困難な問題をシミュレーションによって解決した好例です。

高速伝送用マルチピンコネクタ実装における基板のVIAの影響

基板の多極コネクタについて、ピン挿入孔のビア長が高速伝送に与える影響をCST MW STUDIOで解析します。解析の結果、長いビアはクロストークを誘発することが判明しました。また、ビア断面の電磁界フィールドの観察で多くの寄生的な電磁界が存在することも確認し、その影響を最小にするプリント基板のデザインルールを制定する成果をあげることができました。(英語)

QNSコネクタの電力定格シミュレーション

IMS Connector Systems によるコネクタの開発事例です。電力定格に関連する熱シミュレーションを電磁界と熱のコシミュレーションにより行い、結果を測定結果と比較しました。本事例はIMS Connector SystemsのRoland Baur氏のご厚意と許諾により掲載します。

多層パッケージのSI解析

CST Dadence Linkを利用してCadence(R) Allegro(R)からインポートした多層パッケージのシグナルインテグリティ(SI)を解析した事例です。CST MW STUDIOとCST DESIGN STUDIOを使用する標準的なワークフローの設定とシミュレーションをご紹介します。シミュレーション結果と測定結果の比較も行っています。

シグナルインテグリティ: 多層基板のシミュレーション

シグナルインテグリティ問題に関連して、多層基板の測定結果とCST MW STUDIOによるシミュレーション結果を比較した事例です。